光电共封装（CPO）技术加速落地，破解AI数据中心能耗难题

随着智能体、大模型等人工智能应用的大规模部署，数据中心流量需求呈现爆发式增长，GPU之间及计算集群的通信量也随之指数级攀升。在这一趋势下，互联带宽不足正成为数据

钙钛矿/硅叠层太阳能电池技术取得新突破

在太阳能电池领域，钙钛矿/硅叠层太阳能电池一直被视为极具潜力的下一代技术方向，它有望突破传统单结硅电池的理论效率极限。然而，在实际制备过程中，研究人员面临一个棘

美国研发团队成功研制新型三维光电子芯片

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。

重塑芯片规则，国内RISC-V新突破

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上海成立一家芯片公司，或发力功率半导体

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东京大学开发新芯片冷却技术，效能比传统高七倍

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印度科研团队提交埃米级芯片提案

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芯片战场：巨头博弈四大关键市场！

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